Aug.17,2026

Disipador de calor de CPU: cómo funciona, tipos, materiales y guía de selección

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Jun.29,2026

Diferencias estructurales principales entre el conjunto de tubos de calor integrados y la placa de refrigeración líquida de microcanales en la disipación térmica híbrida pasiva-activa

A medida que el hardware electrónico continúa evolucionando hacia un diseño compacto y una densidad de potencia cada vez mayor, las configuraciones de enfriamiento híbrido pasivo-activo reemplazan gradualmente a los radiadores individuales enfriados por aire en todo el control industrial...

Jun.29,2026

Actualización gradual de la localización de la cadena de suministro de componentes térmicos de nivel medio en la fabricación electrónica industrial del sudeste asiático Base

En el contexto del ajuste del diseño de la capacidad de producción electrónica industrial global, la gestión térmica intermedia respalda la cadena de suministro de componentes, incluido el disipador de calor de estampado de precisión...

Jun.29,2026

Historia de iteración de investigación y desarrollo de dos años de un módulo de tubo de calor compuesto ultrafino diseñado para equipos de energía industrial compactos

Lanzado a principios de 2024, nuestro proyecto interno independiente de investigación y desarrollo de un módulo de tubo de calor compuesto ultrafino está dirigido a equipos de energía industrial compactos cuyo espacio de instalación interno está comprimido. 30 % en comparación con el gabinete tradicional, con el objetivo de desarrollar productos de tubos de calor con un espesor de pared inferior a 0,32 mm y un rendimiento de trabajo estable en entornos de alternancia frecuente de frío y calor....