Disipador de calor de servidor integrado de múltiples CPU

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Disipador de calor de servidor integrado de múltiples CPU

El disipador de calor integrado de CPU múltiple es un componente de control térmico integral diseñado para equipos de servidor multiprocesador de alta densidad. Con el objetivo de generar calor concentrado en espacios cerrados de gabinetes de servidores, el producto adopta un diseño de conducción de calor integrado para lograr una disipación de calor sincrónica y un control de temperatura equilibrado para múltiples fuentes de calor de CPU, adaptándose al funcionamiento continuo de alta carga de servidores industriales las 24 horas.

CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES

El diseño estructural integrado logra una disipación de calor simultánea para múltiples procesadores.

El diseño térmico general equilibrado elimina la acumulación de puntos calientes locales.

La alta rigidez estructural resiste la vibración de funcionamiento del equipo a largo plazo.

Los materiales de calidad industrial garantizan un rendimiento estable en funcionamiento continuo.

TÉCNICO ESPECIFICACIONES

Parámetro Especificación
Dimensión Personalizado para el espacio de montaje integrado del servidor
Peso Peso estructural estándar industrial
Materiales Aleación industrial de alta conductividad térmica.
TDP soportado Gama de potencia combinada multiprocesador de alta potencia
Modo de disipación de calor Conducción de calor pasiva de alta eficiencia
Característica estructural Diseño de posicionamiento integrado multinúcleo

COMPATIBILIDAD

Compatible con las principales placas base de servidores multi-CPU de alta densidad y gabinetes de servidores industriales estándar.

ESCENARIOS DE APLICACIÓN

Servidores informáticos empresariales de alto rendimiento, servidores de procesamiento de datos industriales, equipos de operación paralela multiprocesador.

CAPACIDAD DE PERSONALIZACIÓN

Admite la personalización del diseño del espaciado de la CPU. Admite la personalización del diseño del espaciado de la CPU.

Admite la personalización del diseño del espaciado de la CPU.

Admite el ajuste general del tamaño estructural según el espacio del gabinete. Admite el ajuste general del tamaño estructural según el espacio del gabinete.

Admite el ajuste general del tamaño estructural según el espacio del gabinete.

Admite la optimización de los parámetros de conductividad térmica del material. Admite la optimización de los parámetros de conductividad térmica del material.

Admite la optimización de los parámetros de conductividad térmica del material.

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