Disipador de calor de la CPU
Este disipador de calor de CPU es un componente de control térmico pasivo estándar desarrollado para PC de escritorio comerciales y de consumo. Está diseñado para resolver la acumulación de calor de la CPU convencional durante el funcionamiento diario y de carga media, estabilizando la temperatura interna del equipo y manteniendo el estado operativo regular del hardware de la computadora de escritorio en entornos de trabajo y entretenimiento diarios. El producto adopta un diseño estructural universal para coincidir con los estándares de ensamblaje de placas base de escritorio convencionales para un soporte de control térmico básico y confiable.
CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES
Adopta un diseño estructural universal para adaptarse a la mayoría de los entornos de instalación de escritorio convencionales.
Ofrece estabilidad y rendimiento de conducción térmica constante para condiciones operativas diarias y de carga media.
Presenta una dimensión general compacta para reservar espacio interno dentro del chasis de la computadora.
Utiliza materiales industriales estándar para garantizar estabilidad estructural y vida útil a largo plazo.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
| Parámetro | Especificación |
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Dimensión |
Especificación de escritorio estándar |
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Peso |
Peso estructural convencional |
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Materiales |
Aleación de aluminio/compuesto de cobre opcional |
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TDP soportado |
Rango de potencia de CPU de escritorio convencional |
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Nivel de ruido |
Sin ruido de funcionamiento adicional |
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Interfaz de instalación |
Interfaz de escritorio universal y convencional |
COMPATIBILIDAD
Compatible con las principales series de CPU de escritorio Intel y AMD y estructuras de ensamblaje de chasis estándar ATX/MATX.
ESCENARIOS DE APLICACIÓN
Computadoras de escritorio de oficina, computadoras de escritorio domésticas de uso diario, equipos de escritorio fijos comerciales convencionales.
PERSONALIZACIÓN CAPACIDAD
Admite ajustes dimensionales no estándar para espacios especiales del chasis.
Admite la sustitución de especificaciones de materiales y la optimización de la estructura de conductividad térmica.
Admite la modificación fina del tamaño del ensamblaje externo.
