Placa fría de refrigeración líquida
La placa fría de refrigeración líquida es el componente principal de intercambio de calor de los sistemas de control térmico de refrigeración líquida de los centros de datos. Se ajusta perfectamente a la superficie de calentamiento de los chips de servidores de alta potencia, completando un intercambio de calor eficiente a través de la circulación interna del líquido de refrigeración y eliminando rápidamente el calor concentrado generado por el funcionamiento de alta carga de los equipos informáticos.
CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES
La estructura laminar plana logra un ajuste perfecto con calefacción superficies.
La estructura interna de microcanales mejora la eficiencia general del intercambio de calor.
El material de alta conductividad térmica acelera la conducción rápida del calor.
La estructura de sellado integrada elimina los riesgos de fugas de líquido.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
| Parámetro | Especificación |
| Dimensión | Tamaño de ajuste estándar/personalizado |
| Peso | Diseño estructural plano y liviano |
| Materiales | Aleación de aluminio/cobre de alta conductividad térmica opcional |
| Nivel de intercambio de calor | Eficiencia de refrigeración líquida estándar industrial |
| Interfaz | Puerto de conexión de tubería estándar |
COMPATIBILIDAD
Compatible con los principales chips de servidor de alta potencia y los sistemas de circulación de refrigeración líquida de centros de datos estándar.
ESCENARIOS DE APLICACIÓN
Servidores de alto rendimiento de centros de datos, equipos de alta carga de computación en la nube, hardware informático industrial de alta potencia.
PERSONALIZACIÓN CAPACIDAD
Admite la personalización completa de las dimensiones de adaptación.
Admite la optimización de la estructura interna de microcanales.
Admite el ajuste personalizado de la posición y las especificaciones de la interfaz.
