Módulo de refrigeración líquida integrada de doble CPU

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Módulo de refrigeración líquida integrada de doble CPU

El módulo de refrigeración líquida integrado de doble CPU es un componente de control térmico integrado de alta eficiencia para equipos de servidor de doble procesador de alta densidad. Integra una estructura de intercambio de calor de doble chip e interfaces de circulación de líquido, logrando una disipación de calor de refrigeración líquida sincrónica para dos CPU simultáneamente y resolviendo problemas de generación de calor concentrado de equipos de servidor de procesador dual de alta potencia en escenarios de centros de datos.

CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES

El diseño integrado de CPU dual ahorra espacio interno de ensamblaje del servidor.

La estructura de intercambio de calor sincrónico garantiza una temperatura equilibrada de los chips duales.

El diseño de la interfaz integrada simplifica el ensamblaje general del sistema de refrigeración líquida.

La estructura de circulación de alta eficiencia se adapta a la generación de calor de potencia ultra alta.

TÉCNICO ESPECIFICACIONES

Parámetro Especificación
Dimensión Tamaño de ajuste personalizado para procesador dual
Peso Peso estructural modular integrado
Materiales Aleación industrial de alta conductividad térmica.
TDP aplicable Rango de potencia combinado de CPU duales de alta potencia
Modo de enfriamiento Intercambio de calor de circulación líquida de circuito cerrado

COMPATIBILIDAD

Compatible con las principales placas base de servidores de alta densidad con CPU dual y sistemas de refrigeración líquida estándar para centros de datos.

ESCENARIOS DE APLICACIÓN

Servidores informáticos de alto rendimiento para grandes centros de datos, equipos industriales de alta carga con procesador dual y dispositivos de servidor central de computación en la nube.

CAPACIDAD DE PERSONALIZACIÓN

Admite la personalización de la estructura de espaciado de doble chip. Admite la personalización de la estructura de espaciado de doble chip.

Admite la personalización de la estructura de espaciado de doble chip.

Admite la actualización de la eficiencia general del intercambio de calor. Admite la actualización de la eficiencia general del intercambio de calor.

Admite la actualización de la eficiencia general del intercambio de calor.

Admite la personalización integrada de interfaces y tuberías. Admite la personalización integrada de interfaces y tuberías.

Admite la personalización integrada de interfaces y tuberías.

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